1、先看看几款最常用的进气、排气方式，再看我们的设计：

最常见的两个风扇设计，J，需要改进呀！

这是一款（上图，箭头代表气流方向，圆圈表示气流漩涡）很常见的机箱内通风设计。前面的风扇进风。但是在磁盘驱动器的位置和AGP/PCI卡的位置都会留下一个漩涡，可以类比龙卷风的样子，这个漩涡中间的热空气很难排除，必然造成局部温度过高。尤其AGP卡和硬盘会受到很严重的影响的。

对于AGP/PCI板卡处的散热更加不利的设计

这一种款式与上面的相比较，对于硬盘处的走风是比较有利的，而且对于CPU以及CPU附近的电容元件等等的散热起到很好的效果。但是由于进风只有一个口，而出风却有两个口，会在机箱中间造成一种低气压的情形，是的PCI/AGP板卡处的“龙卷风效应”更加严重，也就是旋转速度上升，热量外散更加困难。一旦显卡的温度上升，那么整个系统的速度必然受到严重影响。

注意：后面排气的只有一个风扇

看过上面的两款的分析，那么根据图中红色的圈，大家很容易明白缺点，当然一个关键就是CPU上的红色圈，这个将在后面的风扇讲解中说明。

2、我们来看看散热片和风扇的搭配吧：

一款比较别致的散热片，上面可以装两个风扇！！

通常情况下我们的风扇加散热片的结构是下图所示的形式，当然也有直吹式，气流方向正好与其相反，但是都会在中间造成有一个“龙卷风效应”场所，这也就是上面我标出一个红色圈的问题所在。这个和风扇的设计也有一定的关系，由于轴承处于风扇中间。而且CPU的核心正好在这个位置，所以敢问这样的风扇作用到底有多少呢？！

CPU散热片和风扇组合风向侧视图（红色表示漩涡）

典型的风扇转动时风流方向（红色表示死角）

下面看看我们提到的这个特殊的散热片所配合使用的风扇。明显就是两个风扇J!!而且一个风扇吹、一个风扇吸，这样的构造正好通过散热片形成一个风流通道。而且通道的中间位置正好是CPU核心所在。这样才真正的起到CPU散热的作用。

一种新型散热片和风扇的俯视和主视图

总结语：

当然是不是像我上面提到的加上10个风扇，使用这样的散热片以及风扇才能是的机器工作比较好呢？其实不一定，要是真的只是为了简单使用，那么即使机箱通风不好，CPU风扇也不好，它依然能够艰苦的工作着（呵呵，见过有人买回机器，过了半年打开机箱的时候发现风扇早掉了 :-0！！！！当然不是AMD的处理器）。但是做为一个不断追求机子性能提升的玩家。那么我们这些设计还是很有用处的。

再说一点技术技巧的问题。上面画出的空气流向图，很明显都是基本没有内部障碍的情况下的走向。但是现在一些装机的人（非玩家、非用心去做的）是的那宽宽的IDE连线横七竖八的排列在机箱内部，几乎是的空气无法流动！现在可以给大家教一个办法就是，使用很锋利的刀片，可以把宽扁的IDE连线切开，让其比较平展的躺在机箱里面，而不造成空气流通障碍（注意安全！！！不要切到线芯）。当然现在由于Round Cable——圆形数据线的出现，以及Serial ATA线代替并行ATA线等等，这种由线引起的障碍问题也将不再是问题。