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传任天堂即将公布低价瘦身版DS


作者:驱动之家 发表时间:2008年07月16日  

【文章简介】
有消息称任天堂准备宣布一款经重新设计的DS掌机,内置姿态感应,取消GBA槽,厚度变薄,售价更低(少于100美元)。...... (264 字)


有消息称任天堂准备宣布一款经重新设计的DS掌机,内置姿态感应,取消GBA槽,厚度变薄,售价更低(少于100美元)。

IGN从业内消息人士那里获知该瘦身版DS会在任天堂的E3新闻发布会上宣布,但该人士并未确认新版DS将内建姿态传感器。

另有消息称Activision准备为现有的DS掌机开发第三方姿态感应装置,占用GBA槽,首部支持该外设的作品将是《托尼·霍克滑板》。

任天堂昨日宣布了Wii手柄附加单元:

该装置名为Wii MotionPlus,接入手柄底端后能提升Wii主机空间寻迹能力,使游戏对玩家的上肢动作反应更快更准,每个细微动作都能在游戏屏幕上得以即时体现。

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