超频革命：Ultra Durable 3
近日，技嘉发布了全新的第三代超耐久技术“Ultra Durable 3”，主要是在12层PCB电路板之中加入两盎司的铜层，分为一个底层和一个供电层，据称可以降低阻抗(最多50％)并带来更稳定的电流。在实验室里，技嘉工程师成功将处理器插座周围MOSFET区域的温度降低了50℃之多，而这里通常是主板上最热的部分。这一系列新的技术是否能带来主板新的革命？且听小编我给大家分解。小熊在线www.beareyes.com.cn
超耐久3=超耐久2+含2盎司纯铜内层PCB（电源/接地层）
1. PCB电源层加厚2盎司，阻抗降低2倍——单位时间内通过电流增强2倍——稳定性/超频性加强！
水管加粗原理：过水量加倍
2.PCB接地层加厚到2盎司，散热体积增加—整板温度最高可降低50度！
散热片大原理：大面积散热片散热量加倍
（1盎司=28.3克）
最新的超频技术
更低的工作温度，从而提高了稳定性，加强了耐久性，提升超频能力。小熊在线www.beareyes.com.cn
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